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          德國賀利氏heraeus創新解決方案加速提升5G設備性能

          編輯:深圳市嵩隆電子有限公司時間:2020-07-21 09:37

          5G技術受到萬眾矚目,業界期待。然而,新標準的許多優勢只有通過設
          備性能的提升才能得到充分發揮。應對5G發展的四大技術挑戰,賀利氏
          推出了創新的解決方案組合!

          為了5G發展中搶占先機,業界正在加速提升下一代設備的性能。在臺灣國際半
          導體設備材料展覽會(SEMICON Taiwan) 上,賀利氏全新推出5G解決方案組合,
          不僅能助力客戶顯著降低成本,而且也能大幅提升設備的性能和質量。賀利氏分
          析了當前5G發展面臨的四大挑戰,并給出了有效應對方案:

          挑戰#1:電磁干擾(EMI)

          5G技術的更高性能,必須通過增加頻率才能實現。但這會給設備內部的各組件(如
          芯片和天線)之間帶來破壞性的干擾。同時,有源器件不能影響內部環境中其他系
          統的安全性。然而,元件之間的屏蔽技術已經達到了極限。

          解決方案:賀利氏開發的全新整體解決方案,是由配方獨特的銀油墨、噴墨打印機
          和專用于電磁屏蔽的固化設備組成的新系統。與傳統屏蔽技術如金屬外殼或真空濺
          射相比,這項新技術能大幅節省成本和帶來最大化的材料利用率。如果按照每年相
          同產能對比,賀利氏噴墨工藝在設備上的投資成本僅占濺射系統的1/16。

          “隨著電子設備工作頻率的不斷攀升和小型化趨勢的明顯加快, EMI 屏蔽技術已
          成為5G發展的關鍵技術,它能為5G的運營效率和安全性提供可靠保障。這對許多
          消費者和物聯網應用來說極為重要。”賀利氏電子業務領域總裁Frank Stietz博士
          表示。

          挑戰# 2:小型化

          小型化導致設備內部各元器件對于空間的爭奪越來越激烈。然而,5G技術會帶
          來數據流量的爆發式增長,這將會消耗更多能量,從而導致對電池容量的需求
          直線升高——因此這個問題會被進一步放大。

          解決方案:將更小的元件彼此放置得更近,從而帶動了對細間距焊錫膏的需求
          增長。賀利氏的 Welco 焊錫膏憑借其優異的流變性能,可帶來更出眾的細間
          距圖形印刷能力,讓更小尺寸的消費類電子設備得以快速發展,其中也包括5G
          手機。此外,與傳統屏蔽技術如金屬外殼相比,賀利氏的EMI屏蔽解決方案更
          節省空間。

          挑戰#3:成本壓力

          電子設備發展如此迅速,并且需要更多的存儲容量。因此,對于制造商來說,
          提高成本效益是獲得持續競爭優勢以及成功的關鍵因素。

          解決方案:在當前的半導體行業,為了確保存儲器件的高性能,生產仍然高度
          依賴黃金來進行引線鍵合。而賀利氏推出的 AgCoat Prime 鍍金銀線,其性
          能和可靠性完全可與金線媲美。它為5G技術的存儲器件封裝提供了金線的真
          正替代品。

          挑戰#4:高溫

          為了加快5G的部署和全光網絡建設,世界各地的運營商和政府都必須加大對通
          信基礎設施的投資。因為,5G專注于高速連接,對功耗方面也有更多要求。因
          此,設備和功率放大器將會大大升溫。

          解決方案:傳統的焊接工藝已達到這些要求的極限。一種理想的代替選擇是燒
          結工藝。賀利氏的 mAgic® 燒結膏可將器件的使用壽命延長10倍。


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